MPS-758 맞춤형 항 정적 폴리 에스테르 팁 면봉

반도체, IC, 칩 등을 청소하는 방법

반도체 IC 제조 공정은 1950 년대 이후에 발명 된 4 가지 기본 프로세스 (이온 임플란트, 확산, 에피 택셜 성장 및 포토 리소그래피)에 기초하여 점차적으로 개발된다. 통합 회로의 구성 요소와 와이어는 제조 공정에서 먼지 입자와 금속에 의해 오염 된 경우 칩의 회로 기능에 손상이 발생하여 단락 또는 개방 회로를 형성하기 쉽습니다. 통합 회로의 실패 및 기하학적 특징의 형성에 영향을 미칩니다.

따라서 외부 오염원을 배제하는 것 외에도 고온 확산 및 이온 이식과 같은 IC 제조 단계에는 습식 세척 또는 드라이 클리닝이 필요합니다. 건조 및 습식 세정 작업은 화학 용액 또는 가스를 효과적으로 사용하여 웨이퍼의 표면 특성과 전기 특성을 손상시키지 않으면 서 웨이퍼에 남아있는 미세 먼지, 금속 이온 및 유기 물질의 불순물을 제거하는 것입니다.

IC 제조 공정에서 완료에 참여하려면 일부 유기 및 무기 물질이 필요합니다. 또한, 제조 공정은 항상 사람들의 참여와 함께 정화실에서 수행되며, 이는 필연적으로 실리콘 칩의 다양한 환경 오염으로 이어집니다. 오염 물질의 발생에 따르면, 오염 물질은 입자, 유기물, 금속 오염 물질 및 산화물로 대략적으로 나눌 수 있습니다.

일반적인 청소 방법 :
1. 젖은 청소
2. RCA 청소 방법
3. 희석 화학 방법
4. IMEC 청소 방법
5. 웨이퍼 청소
6. 드라이 클리닝

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새로운 디자인 MPS-758 맞춤형 항 정적 폴리 에스테르 팁 면봉

MPS-758 은 이중층 폴리 에스테르 및 가벼운 녹색 PP 손잡이에 의해 열적으로 결합되며, 깨끗한 룸 세탁 된 폼 헤드는 높은 용매 용량과 우수한 쿠션을 가지고 있습니다. 그것은 실리콘, 아미드 및 프탈레이트 에스테르와 같은 유기 오염 물질이 없으며, 매우 낮은 비 휘발성 잔기 (NVR), 이온 함량 및 입자 생성을 특징으로합니다. MPS-758은 단단함과 뾰족한 팁을 가진 소형 미니 압축 폼 헤드로 설계되었으며 작은 슬롯, 그루브 및 직각 모서리를 청소하는 데 이상적이고 인기있는 면봉입니다.

특징과 장점
• 강성 코어 위의 클리너 룸 세탁, 이중층 니트 알파 폴리 에스테르 팁
• 작고 연한 녹색 폴리 프로필렌 손잡이
• 열적으로 결합 된 헤드
• 부드럽고 비 주정부
• 우수한 화학 저항

응용 프로그램
• IPA와 같은 용매로 청소
• TOC 또는 청소 검증을위한 표면 샘플링
• 윤활제 및 기타 액체를 적용합니다
• 과도한 재료 제거

이익
• 초고성 비 휘발성 잔류 물
• 낮은 입자 및 섬유 생성
• 좋은 흡수제
• 오염 된 접착제가 없습니다
• 많은 용매와 호환됩니다
• Autoclave에 의해 멸균 될 수 있습니다

고객의 피드백 :
이 100% 폴리 에스테르 직물은 미생물만큼 작은 입자의 리프팅 및 캡처 전력을 증가시킵니다.

스크래치에 민감한 표면으로 줄무늬가없는 청소를 제공합니다. 이 나일론이없는 면봉은 호환됩니다

QAC (Quaternary Ammonium Chloride) 클리너 및 소독제.

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